合肥大踏步进军高端制造

合肥市首个百亿级集成电路项目正式量产
中国证券网讯 （记者 黄群）记者从合肥市政府获悉，12月6日，安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产，标志着合肥打造“中国IC之都”目标指日可待。

       合肥晶合集成电路有限公司由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，总投资128.1亿元人民币，于2015年10月20日奠基开工，2017年6月28日一期竣工试产，7月中旬第一批晶圆正式下线，目前已实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计2018年一个厂房即可达到月产4万片规模，合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。不仅如此，项目还将吸引上下游企业集聚而来，5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

        近年来，合肥新站高新区依托新型显示产业基地的建设发展，不断推动产业纵向横向延伸，借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力，吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业龙头项目入驻我区，成为合肥集成电路产业重要基地，目前全区集成电路产业类项目已落户20个，总投资249.4亿元。

上周五，兆易创新宣布与合肥市产业投资控股(集团)有限公司签署了《关于存储器研发项目之合作协议》，将开展19nm制程工艺存储器 (含DRAM等)的研发项目，预算约为180亿元人民币，目标是在2018年12月31日前研发成功。该项目所需投资由兆易创新与合肥投资公司根据1:4的比例负责筹集，资金投入的方式包括但不限于由双方直接或间接股权投资或通过自身或指定主体提供借款实现。

本报讯（记者 张鸣）12月21日，总投资约35亿元人民币的半导体显示芯片封测公司总部“双子”项目在合肥市举行签约仪式。项目落户后，将实现COF卷带本地化生产，有效填补产业空白，为合肥市打造IC之都再添新引擎。这也标志着合肥市乃至我省集成电路关键材料领域取得又一重要突破。

“双子”项目由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、合肥市建投集团、合肥新站高新区五方合作，在合肥新站高新区设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部。同时，在合肥综合保税区内打造中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地。预计该基地投产后，年销售收入将实现12亿元人民币，创造就业岗位1000余个。
COF封装技术是半导体显示芯片主流封装技术之一。 COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料。